洁净室温湿度控制的重要性

湿度控制的一个重要条件,无尘车间生产一定相对湿度是无尘车间,一个常用的过程中洁净室操作环境控制条件。典型的半导体无尘车间、洁净室控制目标中的相对湿度约30至50%,范围内的允许误差在正负1%的狭窄范围内,如光刻区域或在遥远的紫外线处理(DUV)或更少的在其他地方可以放松+ / - 5%范围内。 
  
近年来,保持空气处理过程,这些规定的范围,我们必须采取的资本和运营成本。但是为什么值这么多钱在无尘车间、洁净室控制相对湿度?规则很简单!由于相对湿度有一系列的因素可能会使洁净室整体性能下降,包括: 
1、细菌生长； 
2、员工感觉舒适房间温度范围； 
3、静电； 
4、金属腐蚀； 
5,水蒸气凝结； 
6、光刻退化； 
7、吸水性。 
  
细菌和其他生物污染(霉菌、病毒、霉菌、螨虫)超过60%相对湿度环境中可以活跃品种。有些细菌在相对湿度可以提高30%以上。在相对湿度40%至60%范围内,可使细菌和呼吸道感染的影响降至最低。 
  
相对湿度40% - 60%的范围也温和的人体感觉舒适的范围。湿度过高会使人们感到气闷,低于30%时,会让人感觉干燥,皮肤破损,和呼吸道不适和情绪沮丧。 
  
高湿度实际上减少了静电电荷积累表面的无尘车间、洁净室──这是所有希望的结果。低湿度符合电荷积累和成为破坏性的静电放电的一个潜在来源。当相对湿度超过50%时,静电电荷开始迅速消散,但当相对湿度小于30%,它们可以在地球表面上的绝缘子是否继续存在了很长一段时间。 
  
车间的35%和40%相对湿度可以用作一个满意的妥协,半导体无尘车间、洁净室通常使用额外的控制装置来限制静电荷的积累。 
  
很多化学反应的速度,包括腐蚀过程,随着相对湿度的增加,加快。所有暴露在周围的空气无尘车间、洁净室的表面很快就至少一个单分子层的水覆盖着。当表面由薄金属涂层与水反应,高湿度可以使反应速度。幸运的是,某些金属,如铝,可以形成一层保护类型与水氧化,并防止进一步氧化反应;但另一种情况是,氧化铜等是不能保护,因此,在高湿度环境中,铜表面更容易受到腐蚀。 
  
在相对湿度较高的环境中,冷凝水形成粒子之间的毛细力和表面形成了连接键,可以增加颗粒表面上的粘附力和硅质。这种效果,开尔文浓缩,当相对湿度小于50%并不重要,但是,当相对湿度是70%左右,已成为主要的力量在粒子之间的附着力。 
  
到目前为止,最紧急的半导体无尘车间、洁净室需要适当控制光致抗蚀剂的敏感性。由于光刻胶的性质在相对湿度敏感,它是相对湿度的控制范围的要求最严格的标准。